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       福建COB小間距顯示屏是一種采用芯片直接封裝在PCB板上的顯示屏技術，相比傳統的SMD封裝方式，具有更高的像素密度和更好的顯示效果。在COB小間距顯示屏的研發和應用過程中，需要解決以下四大技術難點：

       1. 熱管理：由于COB小間距顯示屏像素密度高，芯片封裝緊密，容易產生大量熱量。因此，如何有效地進行熱管理，保持芯片的工作溫度在安全范圍內，是一個重要的技術難題。

       2. 電路布線：COB小間距顯示屏的芯片直接封裝在PCB板上，需要進行復雜的電路布線，以信號傳輸的穩定性和性。如何在有限的空間內布置復雜的電路，是一個挑戰。

       3. 芯片封裝：COB小間距顯示屏的芯片封裝需要的工藝控制和高度的封裝密度，以確保芯片的穩定性和性。如何實現高密度的芯片封裝，是一個關鍵的技術難題。

       4. 故障維修：COB小間距顯示屏的芯片直接封裝在PCB板上，一旦出現故障，維修難度較大。如何實現快速、準確的故障定位和維修，是一個需要解決的問題。

       通過不斷的研發和創新，相關技術領域的工程師們正在努力解決這些技術難點，推動COB小間距顯示屏的發展和應用。

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